【展会邀请】和博科技邀您相聚德国慕尼黑电子展（Electronica 2026）
发布时间：
2026-08-11 15:51
【展会邀请】和博科技邀您相聚德国慕尼黑电子展
（Electronica 2026）
聚焦被动元器件智能制造，共赴全球电子盛会
2026 年 11 月 10 日至 11 月 13 日，和博科技将携多款核心设备亮相德国慕尼黑电子展。
作为全球电子行业最具影响力的专业展会之一，德国慕尼黑电子展汇聚来自世界各地的电子制造企业、技术专家及行业伙伴，共同探索电子产业未来的发展方向。
此次展会，和博科技将重点展示厚膜电阻制程设备、一体成型电感设备以及MLCC高精密制造设备解决方案，与全球客户共同探讨被动元器件智能制造新趋势。
📍 展会信息
展会名称
德国慕尼黑电子展（electronica 2026）
展会时间
📅2026 年 11 月 10 日—11 月 13 日
展位号
🏢Stand B6.239
展馆地址
📍Am Messesee 2, 81829 München, Germany
地图导航
🔗https://maps.app.goo.gl/JM7AU7VcEabsNniXA
深耕厚膜电阻设备，打造完整制程解决方案
和博科技长期专注于被动元器件自动化设备研发与制造，核心业务涵盖：
厚膜电阻制程设备
MLCC 叠层电容设备
钽电容设备
电感自动化设备
非标自动化设备
设备备品耗材
经过多年技术积累，和博科技已建立起以厚膜电阻制程设备为核心，延伸至 MLCC 叠层电容及一体成型电感制造领域的完整自动化体系，覆盖精密加工、测试包装、绕线成型及智能检测等关键工艺，持续为全球客户提供高效、稳定、可靠的智能制造解决方案。
凭借优秀的测试精度和自动化水平，设备能够有效提升产品一致性，大幅提高生产效率，满足客户对于高品质电子元器件的大规模生产需求。
不止于设备，更是整体解决方案供应商
和博科技始终坚持技术创新，持续深耕被动元器件领域，致力于成为全球领先的专业制造装备供应商。
从厚膜电阻、MLCC、电感，到视觉检测、自动化生产线，和博科技不断突破技术边界，为客户提供从单机设备到整线规划的一站式解决方案。
未来，我们将继续以专业、高效、创新的精神，与全球合作伙伴共同推动电子制造产业升级。
诚邀莅临 B6.239 展位
📅时间
2026 年 11 月 10 日—11 月 13 日
🏢展位
Stand B6.239
📍地址
Am Messesee 2, 81829 München, Germany
🔗导航
https://maps.app.goo.gl/JM7AU7VcEabsNniXA
昆山和博芯创电子科技有限公司
Kunshan HOPO Innovation Electronic Technology Co., Ltd.
B6.239，我们不见不散！
如需参加，请联系王小姐进行统计。
邮 箱：ame.wang@hopoks.com
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