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和博科技-2024上海（慕尼黑）电子生产设备展

和博科技-2024上海（慕尼黑）电子生产设备展

2024年3月20-22日，上海（慕尼黑）电子生产设备展如期在上海新国际博览中心开展，一分钟时间带您快速浏览和博科技展会瞬间。

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2024

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《昆山市商务局&中国财政科学研究院》一行领导莅临昆山和博电子科技考察指导！

《昆山市商务局&中国财政科学研究院》一行领导莅临昆山和博电子科技考察指导！

2023年10月25日，昆山市商务局及中国财政科学研究院一行领导莅临昆山和博电子科技有限公司考察指导！

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2023

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封顶大吉，未来可期！热烈祝贺和博集团昆山和博芯创新厂房及办公楼荣耀封顶！

封顶大吉，未来可期！热烈祝贺和博集团昆山和博芯创新厂房及办公楼荣耀封顶！

金秋十月，硕果累累，在这秋高气爽的季节里，伴随着最后一方混凝土浇筑到位，和博集团昆山和博芯创新厂房及办公楼于2023年10月10日正式封顶，封顶大吉！

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2023

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感恩的季节 感恩所有（领导、客户、同事）

感恩的季节 感恩所有（领导、客户、同事）

2020年11月23日下午，滁州市人大常委会王主任、經开区管委会徐主任來安徽和博厂参观指导工作。两位领导对安徽和博现阶段的优质产品给予了高度评价，并对和博集团所拥有的高端客户予以赞赏。 领导为此行也提出了意见和建议，希望公司在日后的发展中取得不断的进步。

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2022

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中国发力，半导体设备的疯狂还将延续

中国发力，半导体设备的疯狂还将延续

编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化态势。本期为“国产化进程”专题半导体产业链篇第二篇文章：半导体设备。

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2022

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08

缺料冲击半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

缺料冲击半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

据TrendForce集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。

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