公司简介
和博科技创建于2005年，专注于研发生产主被动元器件设备，半导体设备，以及生产高精密零件和耗材，产品技术深受海内外客户欢迎。 HOPO目前拥有3个研发设计中心以及视觉团队，位于昆山，上海以及无锡；另外有东莞分公司、上海分公司、安徽分公司、马来西亚分公司、台湾分公司、苏州进德电子以及苏州和莱美精密机械有限公司。
公司热切希望结合实践与理论，将科技转化为生产力，为客户提供自动化智能化解决方案，带来社会价值。
页面版权所有：昆山市和博电子科技有限公司
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和博科技创建于2005年，专注于研发生产主被动元器件设备，半导体设备，以及生产高精密零件和耗材，产品技术深受海内外客户欢迎。 HOPO目前拥有3个研发设计中心以及视觉团队，位于昆山，上海以及无锡；另外有东莞分公司、上海分公司、安徽分公司、马来西亚分公司、台湾分公司、苏州进德电子以及苏州和莱美精密机械有限公司。
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