昆山市和博电子科技有限公司,印刷机,共用型折粒机

编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化态势。本期为“国产化进程”专题半导体产业链篇第二篇文章：半导体设备。

2022-08-08

缺料冲击半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

据TrendForce集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。

2022-08-08

中芯国际霸气捧出10个IPO，给国产设备材料撑场子！

芯东西6月20日报道，近日，国产CMP（化学机械抛光）设备龙头华海清科上市，其12英寸CMP设备打破了国际巨头垄断，为中芯国际、华虹和长江存储等国产晶圆制造厂商提供了自主可控的CMP设备。值得注意的是，华海清科的首台12英寸设备就是向国产晶圆代工龙头中芯国际出货进行验证，公司也在中芯国际的陪伴下成为了CMP设备领域的国产龙头。